加入收藏   +86-755-83993827
中文版 English
 
快速检索库存 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789
产品分类
　　Consumer DRAM
　　Graphic DRAM
　　Nand Flash
　　eMCP
　　ARM
　　Mobile Memory
　　eMMC
　　其他
您的位置：首页 > 产品列表 [ 返回 ]  [ 打印 ]
 

图片 品牌 型号 封装 库存 技术资料(pdf)
SAMSUNG
S3C2451X40-YY40
BGA
1500
SAMSUNG
S3C2451X53-YY40
BGA
1500
SAMSUNG
S3C6410X66-YB40
BGA
9600
SAMSUNG
S3C6410X66-YB40/
bga
9600
SAMSUNG
S3C6410X66-YB4O
bga
9600
SAMSUNG
S3C6410X66-YB4O/
bga
9600
WINBOND
W25Q16CVSYIG
N/A
34500
WINBOND
W25Q64FWSY01
SOP8
36980
WINBOND
W25Q64FWSYIG
N/A
27300
WINBOND
W25X20CYSNIG
N/A
32900
QUALCOMM
MSM8612-0Y4
BGA
237
QUALCOMM
MSM8928-1Y3
BGA
1008
WINBOND
W25Q16DWBYIG
N/A
36800
WINBOND
W25X10CLNYIG
N/A
42800
WINBOND
W25X40BVNY05
N/A
38600
TDK-EPC
0101YA101JATUA
12620
TDK-EPC
0101YA220JATUA
12625
0101YA300JATUA
17985
1030WDYBQ2
BGA
11500
YDS
13F-60FGYDPNW2NL
BGA
6575
ATI
216YDJAGA23FHG
BGA
220
ROHM
RB480Y
SOT-343
18860
ROHM
RB480Y(3T)
SOT-343
18430
INTEL
RCPCGAPBVA1/X301LY01
BGA
60
INTEL
RD38F1020WOYTQ0
BGA
36291
【首页】 【上一页 】 【下一页 】【最后一页】 总共:192 第17页 4785 记录

友情链接： 鸿大科技官网 网站地图  
版权所有@2014 鸿大科技集团有限公司  电话:0755-83993827 传真:0755-83993827 手机：86-13823196841 邮箱：chipit_9088@163.com   

展开