加入收藏   +86-755-83993827
中文版 English
 
产品分类
  Consumer DRAM
  Graphic DRAM
  Nand Flash
  eMCP
  ARM
  Mobile Memory
  eMMC
  其他
您的位置:首页 > 产品列表 [ 返回 ]  [ 打印 ]
 

图片 品牌 型号 封装 库存 技术资料(pdf)
XICOR
X25170S8T1
SOP-8
12557
XICOR
X25650S8I-2.5
SOP8
358
XICOR
X28C256J-25
PLCC32P
402
INTERSIL
X28HC256J-15T1
PLCC
2559
WINBOND
W78C32B
200
WINBOND
W78C32B-16
DIP
3130
WINBOND
W78E51B-24
DIP
860
WINBOND
W78E51F-24
TQFP
2232
WINBOND
W78E52B-40
DIP-40P
257
WINBOND
W78E52CP-40
PLCC
323
WINBOND
W78E54B-24
589
WINBOND
W78E58BP-24
PLCC
102811
NUVOTON
W78IRD2A25DL
DIP-40
2000
winbond
W78L32-24
DIP-40
140
WINBOND
W78LE516D-24
QFP
8000
NUVOTON
W83323G
SOP8
30000
WINBOND
W99132EX
DIP
4000
HIT
WA2-5454-00
TO220
440
SHANGMEI
WD10-110S12
NA
151
WINBOND
WE9192G
DIP-16P
360
AO/万代
WF12N60
TO-262F
5000
ND
WFB8003-2G
NA
768
JORJIN TECHNOLOGICS
WG2180-01
SMD
200
INTEL
WG82578DM
QFN48
423
INTEL
WJCE6210
QFP
233
首页】 【上一页 】 【下一页 】【最后一页 总共:1726171343129 记录

友情链接: 鸿大科技官网 网站地图  
版权所有@2014 鸿大科技集团有限公司  电话:0755-83993827 传真:0755-83993827 手机:86-13823196841 邮箱:chipit_9088@163.com