加入收藏   +86-755-83993827
中文版 English
 
产品分类
  Consumer DRAM
  Graphic DRAM
  Nand Flash
  eMCP
  ARM
  Mobile Memory
  eMMC
  其他
您的位置:首页 > 产品列表 [ 返回 ]  [ 打印 ]
 

图片 品牌 型号 封装 库存 技术资料(pdf)
WINBOND
W9812G6JH-75
TSOP-54
1660
WINBOND
W981616BH-6
TSOP
130
华邦
W9816G6IH-6
TSOP50
593
Winbond
W9816G6JH-6
TSOP54
4680
WINBOND
W986432DH-6
TSOP/
201
WINBOND
W9864G2IH-6
TSOP
1728
WOLFSON
WM8517HCGED
SOP
330
WOLFSON
WM8521HCGED/RV
SOP-14
4688
INTERSIL
X28HC256J-15T1
PLCC
2559
WINBOND
W83667HG-A1
QFP
341
XILINX
XC4028EX-2HQ208C
QFP
600
XILINX
XC4036XL-3HQ208C
QFP
120
CREE
XPEHEW-L1-1A0-R3-F-01
NA
300
FREESCALE
XPC8260ZUIHBC
TBGA-408
155
首页】 【上一页 总共:45345311314 记录

友情链接: 鸿大科技官网 网站地图  
版权所有@2014 鸿大科技集团有限公司  电话:0755-83993827 传真:0755-83993827 手机:86-13823196841 邮箱:chipit_9088@163.com