| 传全球DRAM厂的20纳米制程严重减产 |
| Time：2015-3-15 Browses：2357
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2015 年全球 DRAM 大厂的 20 纳米战火正旺，除了早已转进 20 纳米制程的三星，担忧落后的 SK 海力士与华亚科也积极投入，两厂都预计于今年开始量产，台 DRAM 厂南亚科上周也宣告加入这场竞局。然而，DRAM 厂制程微缩争相转进 20 纳米，也让产能严重减损的消息不胫而走，即有台媒报导目前 DRAM 产出出现停滞现象。
最先转进 20 纳米制程的三星，已正式产出 LPDDR 4 DRAM，美光旗下的华亚科预计在 2015 年第二季导入 20 纳米量产，据悉，同样原订第二季导入 20 纳米量产的 SK 海力士，因为开发不顺利，可能延至第三季量产，南亚科日前也决定加入这场战局，DRAM 大厂的 20 纳米竞赛逐渐白热化。
为何 DRAM 厂积极转进 20 纳米市场，也许可从 Mobile DRAM 应用趋势一窥端倪，Mobile DRAM 为 DRAM 最大应用别，目前 iPhone 6 与三星所发布高端旗舰机种相继开始采用 LPDDR4 ，LPDDR4 被视为未来 Mobile DRAM 的主流，华亚科董事长兼南亚科总经理高启全即预估，2018 年后所有移动设备都会改用 LPDDR4，若要有成本竞争力，势必要用 20 纳米投片。
也因此即便外传南亚科就 20 纳米与东芝、SanDisk、Google 等在 20 纳米谈策略投资都相继破局下，南亚科也要投入这场战局，上周 12 日董事会通过投资 400 亿元、并继续寻求策略投资人入股，宣告投入 20 纳米制程的竞逐。
制程竞逐下产能的减损
在厂商制程微缩，纷纷抢进 20 纳米的情况下，据 DigiTimes 报导引述半导体业者说法，产能也开始吃紧，DigiTimes 认为，由于先进制程复杂度提高，机台设备需求大增，旧工厂在空间不足亦无法增添新设备下，相同的无尘室空间，生产的数量却减少，使得 DRAM 厂虽为扩产，产出却出现停滞，估计减损的产能约在 2~ 3 成。
调研机构 DRAMeXchange 则表示，三星旧工厂产能的减损，与 Line17 新工厂的增产两者相互抵销，2015 年投片量将与 2014 年大致相同；而 SK 海力士厂房空间大，可移入更多机台维持一样的投片量增加产出，抵销耗损，并不会因转进 20 纳米而有所减少；华亚科则受限于厂房有限，投片量会减少，但受益于制程微缩下，晶圆切割成单一芯片（die）颗粒数（Gross Dies ）增加，只要良率达到 50%，即可以平衡耗损；南亚科为避免产能减损，则宣布在今年盖新的无尘室，让产能维持在 6 万片不变。
从厂商厂房扩产情况、晶圆切割原理来看，“产量耗损严重”的说法似乎太过言重。 |
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